7 de noviembre, 2014 Actualidad Farmacéutica comentarios Bookmark and Share
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EMPACK, PACKAGING INNOVATIONS y LOGISTICS Madrid cerraron sus puertas con un 40% más de visitantes que la edición anterior.

7.800 visitantes exclusivamente profesionales visitaron el pabellón 12 de Feria de Madrid, donde se instalaron estos tres salones los días 5 y 6 de noviembre, para conocer las últimas novedades y tendencias de la mano de las 300 empresas participantes. Además de la amplia oferta expositiva, los visitantes pudieron disfrutar de más de 50 horas de conferencias con expertos nacionales e internacionales.

En el congreso de EMPACK destacaron las conferencias celebradas dentro del foro farmacéutico en el que participaron diversos profesionales como Olga Melero, jefe del departamento de Desarrollo Comercial de Ionisos, que habló de la esterilización por radiación de materiales de acondicionamiento primario, dando las claves para la validación del proceso; o Bart Vansteenkiste, EU Life Sciences Sector Manager de Domino, cuyo discurso versó sobre los retos que tienen por delante las empresas para cumplir con la normativa FMD. Otros participantes fueron Juan Carlos Mampaso, director general de SIGRE Medicamento y Medio Ambiente, cuya ponencia versó sobre el ecodiseño y el reciclado del packaging farmacéutico; Karina Pundik, de Sivart, que habló sobre “la verificación de grado de calidad de códigos cumpliendo normativas”; Vanessa Vázquez, responsable de márketing de Storopack, que trató el tema “Thermoshipping para industria farmacéutica”; y David Rivera, de Yasakawa Ibérica, con la ponencia titulada “Soluciones para laboratorio y producción en empresas farmacéuticas”. El Keynote Speaker de esta edición fue Michael Braughart, quien atrajo a un gran público seguidor del principio Cradle to Cradle.


Nuevas áreas para 2015

Y con la vista puesta ya en el próximo año, easyFairs ha anunciado la ampliación de nuevas áreas en 2015. En su próxima edición, LOGISTICS acogerá por primera vez un espacio íntegramente dedicado a los servicios para el transporte. Por su parte EMPACK y PACKAGING INNOVATIONS añadirán a su oferta un nuevo foco exclusivo para impresión y etiquetaje con la inclusión de LABEL & PRINT. La edición 2015 tendrá lugar los días 18 y 19 de noviembre en el pabellón 8 de Feria de Madrid.

Marina Uceda, directora del Salón, ha valorado muy positivamente la acogida que el evento ha tenido en esta edición y ha querido agradecer, en nombre de la organización, la confianza y el apoyo recibido por parte de expositores, sponsors, ponentes y colaboradores que han permitido hacer de esta edición de EMPACK, LOGISTICS y PACKAGING INNOVATIONS la más completa celebrada hasta la fecha.

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